台湾地震台积电回应；MOSFET、电源管理IC紧缺；美光2024年开始安装极紫外光刻机...

2.MOSFET一路缺货涨价到明年

3.8英寸产能极缺！传电源管理IC或转向12英寸晶圆制造 

4.国巨高阶布局产能再上冲

5.晶圆产能明年持续吃紧 2023年有变数

6.上海建新厂后 中芯扩厂选扯深圳

7.联电传在新加坡盖新厂

8.美光科技计划 2024 年开始安装极紫外光刻机

集微网消息，24日下午，中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震，震源深度60千米。震中位于岛上，距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。

据台媒《经济日报》报道，台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示，疏散是依标准作业流程进行，目前工安系统正常。

台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示，公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度均为四级。公司在第一时间已按标准作业程序进行各厂人员疏散，确认安全无虞后，目前人员皆已返回工作岗位。初步评估公司的生产及营运未受影响。

另外，新竹科学园区管理局和中部科学园区管理局对此次地震也作出了回应。新竹科学园区管理局表示目前辖下6个园区都正常，没有灾损，供水、供电也都正常。

中部科学园区管理局表示，园区内都有监测地震情形，震度多是3级，目前厂商没有回报损失状况，供水、供电也都正常。（集微网）

5G、电动车商机持续兴起，国际IDM大厂在当前产能供给吃紧的同时，更产能大幅转向中高压金氧半场效电晶体（MOSFET）市场，使中低压MOSFET持续面临短缺，供应链预期，当前中低压MOSFET状况将可望延续到2022年。

5G、电动车市场持续成长，5G、电动车需要搭载大量电源管理IC，其中电动车需要负荷瞬间大电流，因此在MOSFET需要更多数量的中高压MOSFET，IDM大厂为抢攻这波5G、电动车商机，早已将部分应用在消费性市场的中低压MOSFET产能移转至中高压市场，使中低压MOSFET供给短缺。

且IDM大厂在马来西亚的工厂先前又遭受到当地新冠肺炎疫情影响，使产能全面降载，不仅中高压MOSFET供给不足，低压MOSFET缺货状况更加严重，虽然目前产能逐步恢复，但供应链指出，IDM大厂为解决车用电子缺货荒，产能依旧没有移转回中低压MOSFET。（台湾工商时报）

digitimes报道指出，消息人士称，PWM IC供应商主要与8英寸代工厂签订合同来制造他们的芯片，但极度紧张的8英寸晶圆厂产能限制了产品供应。与12英寸晶圆厂设备相比，8英寸晶圆厂设备的供应量相对较低。

消息人士表示，代工厂还打算鼓励他们的PWM IC客户在8英寸产能极度短缺的情况下转向 12英寸晶圆制造。

据了解，由于主要晶圆厂工具制造商已将重点转移到12英寸晶圆厂设备，寻求扩大8英寸晶圆厂产能的代工厂通常从二手市场或出售的现有晶圆厂采购相关设备和设施。

与此同时，PWM IC 短缺可能会扰乱移动SoC供应商的出货量。消息人士进一步指出，高通和联发科等供应商已经停止了捆绑销售策略，让下游设备制造商去应对不同芯片类型的库存不均衡问题。（集微网）

被动元件大厂国巨冲刺高阶产品布局，以钽电容为重点，锁定车用、工控等高毛利产品，新产能下半年陆续开出，明年还要再增加10%至15%产能，使得高阶产品产能增幅达到20%至25%。

市场关注被动元件标准品报价将影响国巨获利，不过，国巨集团并购基美及普斯之后，加强布局车用、工控、医疗、航天等高规应用，并与客户长期合作，以维持公司获利稳定性，目前国巨高阶产品营收占比已达75%，预期2023年将达80%，有助毛利率走势。

外资认为，从应用面来看，来自工业、汽车和服务器等高阶应用的芯片电阻和积层陶瓷电容（MLCC）明年上半年需求持稳，价格稳定向上，主要动能包括汽车电气化需求增长，工业和服务器需求强劲。（联合新闻网）

晶圆产能在连续两年供不应求后，半导体业界普遍预期，2022年仍将维持吃紧状态；不过随着晶圆厂新产能逐步开出，2023年供需情况可能出现转变。

据市调机构集邦科技估计，2020年全球晶圆代工产值成长24%，预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水准。

尽管电视、Chromebook等市场需求陆续出现杂音，不过晶圆代工龙头厂台积电对未来产业景气依然乐观看待，预期今年及2022年产能都将维持吃紧状态。

集邦科技预期，2022年晶圆代工产能仍将持续紧张，2022年下半年虽然部分中国厂商新产能将陆续开出，可能影响12寸晶圆产能利用率下滑，不过仍将维持在95%左右的高档水准。

随着台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出，加上格罗方德（GlobalFoundries，又称“格芯”）也将扩充德国和美国厂产能，市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。（台湾中央社）

10月25日，根据深圳市坪山区投资推广服务署公告的半导体12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案内容显示，此项目使用土地的公司为中芯。计划将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气体工厂及化学品仓库等一系列配套设施，总建筑面积约69,410平方公尺。

该项目产品定位于12英寸28纳米及以上线宽的面板驱动IC及电源管理IC等；项目新建大宗气体工厂与化学品仓库等设施，在完工后可提供晶圆代工生产所需的氮气、氧气等气体及酸碱等化学品，其产能为12英寸晶圆厂每月4万片的生产能力。

当中中芯排名第五，其主要营运动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等，而各项制程需求强劲，且中芯持续上调晶圆代工报价。（钜亨网）

联电将于27日举行法说会，市场聚焦上季财报与本季展望之余，全球布局也将成为外资法人关注焦点。联电24日指出，该公司随时都在评估扩产，但还没有在新加坡建厂计画，现阶段着重南科P6厂建置。

联电董事长洪嘉聪曾透露，联电的扩建计画遵循以投资报酬为基础，聚焦业绩成长，并保持获利能力的策略。多年来因为业界成熟制程产能不再扩充而造成供需严重失衡，市场动态让该公司与客户有机会再强化以投资回报率为导向的资本支出策略，同时纾解供应链长期以来的产能限制。

业界认为，美中对峙之下，新加坡具有相对中立地位，加上当地官方积极扶植半导体业，提供外商补贴、高行政效率等优势，吸引国际大厂进驻，如世界先进先前就买下格芯新加坡8寸厂，格芯在当地仍保有一座12寸厂及三座8寸厂，日月光、力成、欣铨等台湾封测业者也都落脚当地，形成产业聚落。（联合新闻网）

▎美光科技计划 2024 年开始安装极紫外光刻机

10月22日消息，媒体的报道显示，除了台积电、三星电子等芯片代工商，存储芯片制造商也已采购或计划采购阿斯麦 ASML极紫外光刻机。美光科技也已计划采购极紫外光刻机。美光科技负责全球运营的执行副总裁，在当地10月21日的一场在线会议上透露，计划 2024 年开始安装极紫外光刻机。（TechSugar）