英特尔、祥硕USB 3.1芯片对决 牵动MB厂竞局

USB 3.1芯片战开打，英特尔与祥硕各有支持者，USB 3.1芯片战火将牵动MB大厂竞局。英特尔(Intel)8月将率先推出桌上型电脑(DT)版本Skylake处理器平台，USB 3.1芯片战火亦一触即发，华硕旗下IC设计业者祥硕全面加入USB 3.1芯片战局，不仅获得华硕、和硕旗下华擎奥援，亦取得微星、映泰与精英等主机板(MB)厂订单，至于MB大厂技嘉则选择力挺英特尔方案。供应链业者表示，英特尔、祥硕USB 3.1芯片方案将激烈对决，恐牵动MB大厂竞局。

根据英特尔最新平台蓝图，继8月推出DT版本Skylake处理器，第4季NB版本Skylake处理器登场，目前USB 3.1芯片仅有英特尔与祥硕通过验证，各家MB厂将自行选择方案推出新品。其中，英特尔为Thunderbolt 3内建USB 3.1芯片，传输频宽高达40Gb/s，但成本较高，官方报价约8~10美元。

至于祥硕所推出USB 3.1芯片价格约一半，目前除获得自家集团华硕与关系密切的和硕旗下华擎力挺，亦取得微星、映泰与精英订单。不过，MB大厂技嘉近期揭露内建Type-C USB 3.1的全新100系列MB，虽采用报价较高的英特尔方案，但强打拥有Thunderbolt 3超高传输速度与超高解析度显示同步输出优势，力图拉高差异化，以压制华硕、微星攻势。

通路业者认为，品牌MB市场厮杀惨烈，若无强劲品牌实力与技术设计差异，很难保持获利与出货水准，面对即将开战的100系列MB大战，技嘉为求差异化，选择拥抱英特尔USB 3.1方案，然因成本拉高，获利风险亦增加，技嘉如何扩大出货及维持获利，备受业界关注。

通路业者指出，目前业界对于祥硕后续成长动能相当看好，不仅因为是英特尔以外唯一通过USB 3.1芯片方案验证的供应商，2016年更有来自超微(AMD)芯片组委外订单挹注，以及基本硬碟控制芯片与苹果路由器PCIE to SATA控制芯片订单，加上母公司华硕与和硕集团奥援，预期自7月起业绩可望缓步走扬。

不过，由于英特尔持续整合USB 3.1芯片，未来祥硕恐在USB 3.1主控芯片市场面临严苛挑战，加上超微市占率持续走滑，委外订单能够挹注祥硕多少利润，仍有不少变数，面对产业剧烈动荡，恐将考验祥硕经营团队操盘能力。