元宇宙浮游资料何处去？记忆体封测、通路商正向看待新商机

尽管消费终端市场浮现杂音，不过企业领域记忆体需求仍相对稳健，记忆体IC代理通路业者指出，中长期来看，2022年5G基础建设续行，甚至是10年长线发展的元宇宙(Metavserse)概念，会产生大量的「浮游资料」储存需求，代理韩系大厂的通路业者坦言，原厂不会把重心放在旧世代产品，正积极推往DDR5 DRAM，甚至未来的DDR6。

由于高效运算(HPC)将与更大容量储存、先进记忆体技术并行发展，元宇宙骨肉与血脉的核心运算与边缘运算，都需要更多的记忆体搭配，长期来看，记忆体需求终究会随着5G、AI概念持续推动，先前台系记忆体封测大厂力成集团也指出，2022年第1季记忆体封测整体需求，将确定优于2021年同期。

元宇宙概念中，占据资料中心超级AI芯片地位的业者，无非就是NVIDIA、超微(AMD)等龙头HPC芯片商，在资料中心等级高阶HPC芯片部分，多采用如台积电CoWoS等顶级先进封装技术，CoWoS把高阶逻辑芯片与高频宽记忆体(HBM)有效异质整合，而目前HBM的封装，以OSAT业者来说，同样也由力成替部分国际客户操刀。

中国目前有意回头争抢先前供不应求的DDR3领域，中国本土封测业者、台厂于中国设厂业者有机会夺下订单。不过通路业者坦言，韩系原厂渐渐淡出DDR3的方向不变，韩系龙头重心将移转至支援最新Compute Express Link(CXL)规范的DDR5模组，正是锁定AI、资料中心的HPC应用相关需求。估计后续伺服器领域的记忆体，HBM、CXL规范重要性将愈来愈高，也是2022年韩系原厂的推广重点。

而2022年，5G手机总体市场成长幅度虽然估计不高，但技术升级趋势明确。一线IC设计、系统业者如联发科、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等，新一代系统单芯片(SoC)内建更多异构处理引擎，纳入更多AI、AR/VR、沉浸式绘图技术等加值功能，将生成大量资料，DDR5应用于手机领域的速度将持续提升。

对于手握「非韩系」记忆体大厂封测大单的力成集团来说，尽管与美光(Micron)合作的西安厂合约将于2022年4月到期，但力成仍强调，与美光的深厚伙伴关系不变。

台系半导体通路商中，至上电子代理大宗韩厂记忆体IC，1~10月营收已来到新台币1,690.91亿元，年成长超过5成，主要受到伺服器、手机内建记忆体容量看增带动，虽然第4季中系手机业者受到长短料、库存调整等影响，手机本身需求量可能下滑，但记忆体容量需求还是只增不减。

长期来看，5G、AI甚至元宇宙话题，对于更多记忆体应用需求也将呈现成长趋势，短期市况波动在免，以2022全年而言，包括记忆体封测、通路商等，也并没有抱持太悲观的态度。相关业者发言体系，强调不对特定厂商与客户做出公开评论。