英特尔联手3DGS赴印投资33亿美元建基板厂
来源:赵辉发布时间:2026-06-01513浏览
询问 AI据路透社、《印度时报》及EE Times India等媒体报道，美国企业英特尔与3DGS计划在印度奥里萨邦的布巴内斯瓦尔-库尔达地区建设制造基地。该项目总投资额约为33亿美元（约人民币223.49亿元），主要用于生产高密度互连基板以及先进封装玻璃核心基板。
此次投资合作备忘录的签署仪式，由印度联邦电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙、奥里萨邦首席部长莫汉·查兰·马吉以及英特尔首席执行官陈立武共同出席并见证。
瓦伊什瑙随后在社交媒体X平台上发文指出，跨国半导体公司正在不断增加对印度的投资。作为印度近年来规模较大的半导体供应链投资项目之一，该基地的建设周期预计为5至6年，建成后将为当地提供超过1800个高技能就业岗位。
在半导体先进封装工艺中，基板作为核心基础组件，主要承担芯片与电路板之间的连接任务，并具备信号传输和散热功能。通过此次合作，英特尔将输出相关技术支持，而3DGS则发挥其在玻璃基板领域的专业优势，双方共同推动印度本土高端基板制造能力的建设。
注：按1美元≈6.77人民币计算
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