在近期举办的SK AI Summit 2024活动上，SK hynix透露了一个消息：公司正在紧锣密鼓地开发HBM3e 16hi产品，预计将于2025年上半年送样，每颗HBM芯片的容量高达48GB。

TrendForce集邦咨询的最新研究指出，SK hynix此次在HBM3e世代追加推出16hi产品，是出于对市场和技术趋势的深刻洞察。随着CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU）等应用的快速发展，对高位元容量、高运算频宽的需求日益迫切。而SK hynix的HBM3e 16hi产品，正是针对这一市场需求而量身定制的。

值得注意的是，尽管各业者已预定于2025年下半年以后陆续投入HBM4 12hi的生产，但SK hynix却选择在此前推出HBM3e 16hi产品。这一决策背后，既是对技术挑战的充分准备，也是对市场需求的敏锐捕捉。通过提前布局，SK hynix不仅能够为客户提供更多选择，还能够为后续HBM4 16hi的量产积累宝贵的经验。

在技术层面，SK hynix的HBM3e 16hi产品将采用先进的MR-MUF堆栈制程。与TC-NCF制程相比，MR-MUF制程更容易实现高堆栈层数和高运算频宽，从而满足高性能计算领域对速度和容量的双重需求。此外，SK hynix还计划在未来推出hybrid bonding（混合键合）制程版本的16hi产品，以进一步拓展运算频宽更高的应用客群。

从市场应用的角度来看，HBM3e 16hi产品的推出将显著提升CSP和GPU等应用的性能表现。以每SiP搭载8颗HBM颗数计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较当前市场上的同类产品有着显著的优势。