总投资30亿元,亚泽半导体项目落户无锡
来源:ictimes 发布时间:10 小时前 分享至微信
无锡高新区近日迎来了一项总投资30亿元的项目——亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地正式签约落户。
作为国内领先的石英材料制造商,北京亚泽石英材料有限公司自2022年成立以来,凭借在电子专用材料领域的创新与技术积累,迅速成长为业内的重要力量。该公司专注于集成电路超高纯石英材料的研发和生产,其技术涵盖从原材料制备到生产工艺的全产业链,确保产品的自主可控。
亚泽的核心优势在于其独有的石英材料技术,尤其在集成电路制造的关键环节中,能够为40-28纳米成熟制程及14纳米先进制程提供关键的石英材料支持。通过此次项目的落地,无锡将进一步增强半导体产业的技术研发能力,为推动国内芯片产业的自主创新注入新动力。
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