近日，罗杰斯电子材料（苏州）有限公司正式开业，标志着罗杰斯在苏州工业园区的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目正式启动。

该项目总投资高达1亿美元（约7亿人民币），其中一期项目投资3000万美元，厂区面积达到15000平方米，预计将于2025年中旬全面交付。

罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域市场份额超过40%，产品广泛应用于新能源汽车和可再生能源领域，与特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业建立了紧密的合作关系。罗杰斯苏州公司的销售业绩占到罗杰斯全球销售额的近一半。

资料显示，罗杰斯公司成立1832年，总部位于美国康涅狄格洲罗杰斯镇，生产和开发面向无线通信和计算机及消费市场的高性能特殊材料。其在全球范围内设有多个生产基地和销售分公司，业务遍及美洲、欧洲及亚洲。