11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目在金湾区半导体产业园正式开工建设，项目总投资约100亿元人民币。该项目由北京奕斯伟集团投资，旨在打造集研发、生产、销售于一体的半导体材料产业基地，由华发集团战略领投。规划面积达267亩，分两期建设，预计一期将于2026年2月投产。

珠海奕源项目的核心产品包括合成石英部件和碳化硅功率模组载板等半导体关键材料，其中碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，对解决高功率模块散热和提升可靠性至关重要。

金湾区半导体产业园重点发展晶圆制造材料、封装材料以及第三代半导体材料等产业项目，目前已完成用地填土整备面积1336亩，并已入驻珠海奕源半导体材料产业基地项目和宝丰堂半导体项目。

随着珠海奕源项目的投产，珠海半导体材料产业的关键环节将得到进一步补强，有望提升该产业基地在全球的竞争力。项目的实施将为珠海乃至全国的半导体产业发展注入新动力，推动相关产业链的完善和升级。