据正定发布消息，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目已经完成了厂房的基本改造，并计划于十月下旬正式投产。该项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约2万平方米，分为两期建设，一期建设时间为2025年至2026年。

晶驰机电半导体材料装备研发生产项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发与生产。项目建成后，将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定，推动当地半导体产业的发展。

此外，杭州晶驰机电科技有限公司（简称“晶驰机电”）于近日完成了数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本轮融资将用于推动晶驰机电在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持其技术领先优势，并提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业的竞争力。