在全球人工智能（AI）芯片市场的迅猛发展中，台积电的CoWoS先进封装技术成为众多科技巨头争相抢占的焦点。预计到明年，台积电的产能将持续快速增长，英伟达有望占据其中50%的份额，而微软、亚马逊、谷歌等公司的需求也在不断上升。

根据工研院的预测，至2025年，全球先进封装市场将首次超过传统封装，占比达到51%。这一市场的年复合增长率预计可达10.9%，展现出巨大的增长潜力。台积电董事长魏哲家在近期的说明会上表示，客户对先进封装的需求大大超出供应能力。尽管公司今年已将CoWoS产能提升至去年的两倍，依然供不应求。

为了满足日益增长的市场需求，台积电正在加大在美国亚利桑那州的投资，并与封测巨头Amkor合作，进一步拓展其InFO和CoWoS产能。分析指出，除了英伟达、Broadcom、AMD和Intel等芯片制造商外，云服务商如微软和亚马逊也在积极开发AI专用芯片，进一步推动了对CoWoS技术的需求。

展望未来，预计到2025年底，台积电的月产能将跃升至8万片，整体需求可望达到10万片。与此同时，CoWoS的价格也有望上涨超过10%，为台积电带来可观的收益。根据分析师的预测，台积电今年在先进封装领域的营收将突破70亿美元，向80亿美元目标发起冲击，展现出强大的市场竞争力。