台积电研发的CoWoS先进封装技术，曾长期只有少数客户，未受国际设备材料业者重视。

然而，2023年初AI应用爆发，推动AI服务器需求飙升，CoWoS需求大增，供不应求。台积电因此启动扩产计划，加速技术研发，台设备供应链积极参与。

弘塑集团CEO石本立表示，公司紧跟台积电，全力投入CoWoS，暂时不考虑分散风险。台积电也调整策略，将部分InFO产能转至南科，加速龙潭CoWoS产能，同时释单给其他封测厂。

H100芯片交期长达52周，台积电计划全面扩产CoWoS，包括购买群创厂及建设嘉义新厂，设备订单已排至2026年。

台设备供应链营运因此登上高峰，但过度依赖单一公司及CoWoS成长动能停滞成为风险。万润营运长蒋正彦指出，未来十年将发展面板级封装、CPO等技术，不会仅依赖台积电。均华总经理石敦智认为，先进封装才刚开始，CoWoS等技术将逐步扩大发展。

异质整合是先进封装核心，使封装产生更多可能性。未来，CoWoS将不再先进，更创新的技术将取而代之。

应材中国台湾区副总裁余定陆表示，设备材料厂要成为台积电合作伙伴，需具备挑战未来的实力。台积电高效能封装整合处长侯上勇指出，CoWoS已爆发，SoIC 3D堆叠仍在发展，台积电看好未来技术。