据知名研究机构DIGITIMES Research的最新报告，全球对CoWoS及类似封装产能的需求将在2025年迎来大幅增长，预计增幅高达113%。

为满足市场需求，主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在积极扩大产能。特别是台积电，其CoWoS封装工艺的最大客户英伟达对其产能需求大增。据预估，从2025年第四季度开始，台积电的CoWoS月产能将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量，其中CoWoS-Long（CoWoS-L）制程将占据主导地位，占总产能的54.6%。

英伟达作为台积电的重要合作伙伴，其对CoWoS-L工艺的需求将从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长惊人地达到1018%。

此外，其他公司如博通、Marvell等也在不断增加晶圆起订量，以满足为谷歌、亚马逊等科技巨头提供ASIC设计服务的需求。

花旗证券此前发布的报告也指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电在买下群创南科四厂之后，其CoWoS产能将进一步扩大，预计2025年底的月产能将达到9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，是今年预估产能的两倍。