在NVIDIA等大客户需求推动下，台积电CoWoS产能持续攀升，2025年预计达到7.5万片，且因供不应求，报价可能上涨。然而，业界人士指出，英特尔的EMIB技术正获得广泛支持，未来先进封装市场竞争激烈。

钰创董事长卢超群在IEEE固态电路学会台北分会活动中表示，半导体是中国台湾的支柱产业，营收持续增长，2024年已达5.5万亿元新台币。

他提到，不同时代有不同的半导体巨头，当前台积电凭借CoWoS技术备受瞩目，但需注意英特尔提出的EMIB技术。

英特尔EMIB技术通过嵌入式矽桥连接多个小芯片，实现成本效益更高的多芯片设计整合。

据外媒报道，Ansys已与英特尔合作，针对18A制程节点和异质封装平台提供EMIB技术服务，三大EDA业者也已做好准备。卢超群认为，英特尔EMIB技术可能获得美国政府支持，对台积电而言将是一场硬仗。