据路透社援引三位知情人士的消息报道称，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂即将获得英伟达（NVIDIA）Blackwell GPU的生产订单，据称，英伟达正在与台积电进行谈判，计划于2025年在该工厂投入量产Blackwell GPU。

据悉，台积电亚利桑那州晶圆厂将于2025年上半年开始量产4nm制程，与英伟达Blackwell GPU的大规模量产时间高度契合。此前，台积电已在该工厂成功进行了4nm工艺技术的工程晶圆生产，并取得了令人满意的良率结果。

然而，尽管台积电在亚利桑那州的晶圆厂取得了显著进展，但封装问题仍然是其面临的一大挑战。对于Blackwell GPU这样的高端芯片，台积电的CoWoS先进封装产能是关键瓶颈。据路透社消息人士透露，如果台积电在亚利桑那州生产英伟达Blackwell GPU，可能会将它们运回中国台湾进行封装。这无疑增加了生产成本和物流复杂度。

为了解决这一问题，台积电正在积极寻求合作伙伴。今年10月，台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布合作备忘录，计划在亚利桑那州提供先进封装测试服务。

安靠已宣布投资20亿美元在亚利桑那州建设先进封装厂，并将苹果作为其首个大客户。未来，随着Amkor亚利桑那州封装厂的建成量产，台积电为英伟达在美国代工的芯片可能也可以交由这座封装厂进行封装。