据日经亚洲报道，荷兰顶级制造商阿斯麦（ASML）的High NA EUV曝光机，即将在年底前运抵台积电。。台积电计划将这台芯片制造设备安装在新竹总部附近的研发中心。
阿斯麦的High NA EUV曝光机，被誉为当前世界上最昂贵的芯片制造设备，每台售价高达3.5亿美元，相当于3架F-35战斗机的价值。
在这场技术盛宴中，台积电和英特尔成为了首批尝鲜者。尽管台积电在接收时间上稍晚于英特尔，但其对新技术的热情丝毫不减。台积电计划将这款设备安装在新竹总部附近的研发中心，进行深入研究与工程准备，以确保在未来能够顺利投入商业生产。
值得注意的是，台积电在引入High NA EUV曝光机的同时，并未急于求成。相反，他们更注重技术的成熟与稳定，计划在未来的A10（10埃米）制程中，再行考虑使用该设备进行商业生产。
而英特尔方面，为了夺回芯片制造的领导地位，正全力加速制程技术的发展。他们不仅在美国俄勒冈州的研发中心率先架设了High NA EUV曝光机进行测试，还计划于2027年正式投入商业生产。
