ASML力推High-NA EUV,挑战高价采购难题
来源:ictimes 发布时间:2024-09-09 分享至微信
ASML新一代High-NA EUV系统虽已出货,但高昂价格影响采购决策。副总裁Greet Storms表示,尽管成本是考量,但EUV客户终将转向High-NA EUV,目标2026年量产。Intel已率先采用,台积电A16制程未采用,三星则重新评估采购量。
High-NA EUV单价近4亿欧元,是EUV两倍多,但可减少曝光次数,为客户节省约30%成本。该系统产能高,支持2纳米以下芯片量产,提升晶体管密度,降低缺陷率。与现行EUV兼容,降低导入风险。
High-NA EUV提升数值孔径至0.55,成像分辨率更高,晶体管密度增2.9倍,对比度提升40%。ASML持续研发降低能耗,2018-2023年每片晶圆曝光能耗减40%,目标2025年再减30-35%。
ASML预计,到2029年,使用其EUV和High-NA EUV技术生产的每片晶圆,将比传统制程节省200度电,展现其在推动半导体产业绿色化方面的努力。
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