SK海力士为提高12层HBM3E生产效率，正引入Nextin的3D检测设备。此举旨在增加成品产量，满足旺盛需求。随着Nextin有望加入供应链，韩国本土设备生态系将进一步扩大。

SK海力士面临DRAM厚度减少导致的翘曲问题，因此选择3D检测技术。相较于2D设备，3D技术能更精确地捕捉DRAM缺陷，提升生产效率。

自2024年下半年起，SK海力士将8层HBM3E升级为12层，需将DRAM磨得更薄，但更易弯曲和损伤。3D检测技术的引入将有效解决这一问题。

业界人士透露，NVIDIA等客户期望SK海力士加速供应12层产品。评估结束后，Nextin设备很可能被引入12层HBM3E量产线。

值得注意的是，SK海力士选择了韩国本土的Nextin，而非国际知名检测设备业者。外界推测，3D设备未来还可能用于16层HBM产品。