在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心，9月25日举行的“OIP生态系统论坛2024”上，SK海力士发布了其高带宽内存（HBM）的重大突破，标志着公司在半导体行业的强劲竞争力。

根据最新数据，SK海力士的HBM生产效率高达其他竞争对手的8.8倍，这一创新工艺将大幅缩短生产周期，从而提升市场份额。

业内人士指出，如果SK海力士的生产时间为1小时，那么竞争对手如三星和美光则需耗费8.8小时。此消息无疑令同行感到压力，尤其是在全球主要半导体公司齐聚一堂之际。SK海力士的先进技术有望在HBM市场中占据领导地位，预计其营业利润将首次超过三星半导体，这在行业复苏的背景下显得尤为重要。

此外，SK海力士在此次论坛中展示了其最新的人工智能内存解决方案，进一步巩固了与台积电的合作关系。随着HBM产品的高附加值和市场需求的不断上升，预计明年该产品将占据DRAM市场收入的30%以上，强劲的市场潜力为SK海力士的未来发展铺平了道路。