三星HBM3E芯片认证取得进展,预计Q4供应市场
来源:ictimes 发布时间:1 天前 分享至微信

据一位高管透露,三星电子最新HBM3E芯片在获得英伟达认证方面取得了“有意义”的进展。这一消息推动三星股价上涨3.6%,彰显了市场对这一进展的积极反应。


三星存储业务执行副总裁Jaejune Kim在财报电话会议上透露,公司预计将在第四季度向客户出售其最先进的HBM3E芯片。


然而,三星在AI芯片领域的追赶之路并非一帆风顺。其第三季度营业利润较上一季度下降40%,反映出在利润丰厚的AI芯片市场中,三星仍面临激烈的市场竞争和供应链挑战。


尽管面临挑战,三星仍在积极调整策略,削减成熟制程存储产品的产量,以加快向尖端制造工艺的转变。同时,三星将存储相关的资本支出优先考虑高端产品,预计明年下半年将大规模生产下一代HBM4芯片。


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