NVIDIA CEO黄仁勋在财报电话会议中表示，新一代Blackwell芯片已顺利量产，并向台积电、SK海力士等多家供应链业者表达感谢。然而，负责生产HBM3E的三星电子此次未被提及，其供应时间受到市场关注。
据悉，Blackwell芯片已向主要合作业者出货13,000颗样品，建置过程复杂，但黄仁勳对全球合作伙伴的支持表示感谢。尽管SK海力士和美光等HBM生产商被提及，但三星的缺席似乎暗示其HBM3E尚未通过NVIDIA验证。
不过，分析认为三星进入NVIDIA供应链仅是时间问题。三星相关人士表示，HBM验证进展顺利，期待2025年HBM事业销售额翻倍，技术障碍已在认证过程中克服。
同时，三星在第三季度财报中表示，HBM3E品质测试已取得重要进展。
此外，尽管HBM供应不顺，但NVIDIA新一代显示卡GeForce RTX 50系列将优先考虑搭载三星的GDDR7。GDDR7具备高带宽、高数据传输速度且耗电少、价格低廉等优势，预期在AI时代将被扩大使用，成为三星在HBM市场落后情况下的新成长动能。
