三星电子的高带宽存储器（HBM）事业正在快速发展。据韩媒报道，三星的HBM3E产品正在进行NVIDIA的品质测试，并在重要阶段取得了有意义的进展，预计将在2024年第4季扩大销售，正式供应给NVIDIA。

此外，三星在第三季度财报电话会议上表示，HBM营收季增70%以上，正在量产并销售8层及12层HBM3E产品。

存储器事业部副社长金在俊表示，第三季HBM3E销售占整体HBM事业比重增加至10~15%水准，预计第四季将达到50%左右。

同时，三星还计划于2025年上半年量产改良版的HBM3E产品，以满足主要客户的新一代GPU需求。而第六代产品HBM4则计划于2025年下半年量产，目前正与多家客户合作准备定制HBM商用化。

值得注意的是，三星在定制化HBM方面以满足客户要求为优先，因此在选择晶圆代工合作伙伴时也将灵活应对，优先考虑客户需求。

此前，三星已表示正与其他晶圆代工业者合作，针对希望通过台积电量产基础裸晶的客户，也在持续讨论与台积电合作的方案。