据韩媒报道，三星电子为争取NVIDIA订单，计划于2025年完成第六代高带宽存储器（HBM4）开发。目前，三星正积极提升DRAM制程与封装技术，并建立了专用生产线D1c进行试产。

在2024年第三季财报发布时，三星同时公布了HBM4开发蓝图，预计将于2025年下半年完成开发并量产，较原计划提前近6个月。

HBM4数据传输速度预计达每秒2TB，较HBM3E高出66%，存储器容量预计达48GB，增加33%。此外，SK海力士也正加速HBM4开发，业界推测其同样受到NVIDIA需求推动。

若三星能率先向NVIDIA供应HBM4，将有望消除外界质疑。但韩华投资证券分析认为，SK海力士可能继续保持HBM市场主导地位，并率先提供HBM4样品。

除NVIDIA外，三星还在开发供应给微软、Meta的定制化HBM4。而NVIDIA也打破惯例，计划自2026年起每年发布一次新款GPU，其中新一代GPU平台「Rubin」将采用台积电3纳米制程，并搭载8个HBM4，预计2026年量产。