英特尔前高管热议晶圆代工分拆,共倡美国半导体制造复兴
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
英特尔近期面临是否分拆晶圆代工业务的热议,多位前高管在财星杂志上发表观点,但共同点是强调英特尔必须引领美国半导体制造的未来。
自Pat Gelsinger接任CEO以来,他积极寻求政府资金支持,推动大规模晶圆厂建设,并试图追赶台积电。然而,尽管政府已通过芯片法提供补贴,但资金到位缓慢,让Gelsinger感到沮丧。
在此背景下,英特尔前董事和前任董事长兼CEO Craig Barrett等人纷纷投书,就晶圆代工分拆提出不同看法。
分拆派认为,借鉴AMD和格罗方德的经验,分拆将有助于英特尔制造业务向全球开放,增加产量并确保商业可行性。而Barrett则主张分拆对美国不利,可能使英特尔重蹈格罗方德覆辙,依赖外国供应商如台积电或三星。
然而,这些建议的核心都是强调英特尔必须执掌美国半导体制造大旗。Semiwiki论坛批评这些老臣心态,指出晶圆代工业务成功需要一个无法复制的生态系统,包括信任和客户忠诚度等核心要素。
无论如何,英特尔在即将到来的财报发布会上将透露更多公司重组信息,业界也在密切关注其未来走向。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
英特尔分拆晶圆代工引热议,三星跟进可能性小
2024-09-20
英特尔前董事呼吁分拆,以维持美国晶圆制造竞争力
2024-10-24
三星面临挑战,晶圆代工分拆传闻遭否
2024-10-10
三星晶圆代工分拆议题:业界观察与未来展望
2024-09-25
英特尔晶圆制造,再遭挫折!
2024-09-05
热门搜索