英特尔拟与三星结盟,共谋晶圆代工发展
来源:ictimes 发布时间:2024-10-23 分享至微信
据报道,英特尔有意向三星电子提议,双方联手组建“晶圆代工同盟”,以挑战台积电在晶圆代工市场的霸主地位。这一消息引起了韩国业界的广泛关注。
英特尔和三星在晶圆代工领域均面临困境,但双方均不愿放弃这一市场。据调研机构数据显示,台积电在2024年第2季晶圆代工市场的市占率高达62%,而三星仅为12%。在先进制程领域,台积电更是占据了超过90%的市场份额。
若英特尔与三星结盟成功,双方将在制程技术交流、生产设备共享以及研发合作等方面展开全方位合作。例如,三星掌握3纳米GAA制程技术,而英特尔则拥有Foveros和PowerVia等先进技术。
双方可望在AI、数据中心和移动应用处理器等领域合作,共同推动高效能、低功耗产品的开发。
此外,双方在美国、韩国等地均拥有制造设备,可以共同接单或共享设施。在美国和欧盟加强管制先进芯片出口的背景下,区域生产应变日益重要,这也为双方合作提供了契机。
然而,韩国业界专家指出,尽管英特尔与三星结盟可能产生许多综效,但台积电的晶圆代工主导地位太过强大,短期内双方合作或难以带来立即效果。对于这一传言,三星和英特尔均表示不予置评。
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