三星与英特尔晶圆代工挑战重重,IDM与纯代工模式差异显著
来源:ictimes 发布时间:2024-10-25 分享至微信

台积电董事长魏哲家表示,2纳米客户需求比3纳米更好,这让三星与英特尔的晶圆代工超车梦几乎破灭。即将发布第3季财报的三星电子和英特尔,能否在竞争中脱颖而出,取决于其经营团队的策略。


尽管三星和英特尔积极推进2纳米制程量产,但台积电在尖端制程晶圆代工市场的垄断地位仍难以撼动。市场格局改变和产能多源化或加快2纳米晶圆降本进程,但三星和英特尔在追赶台积电时仍显得力不从心。


韩媒比较显示,即便将三星的存储器、晶圆代工和IC设计营收加总,其在2024年第3季的半导体营收规模仍将落后于台积电。


这反映了IDM模式与纯晶圆代工模式之间的差异。台积电在良率稳定后才启动商转,而三星和英特尔则可能在较低良率下即开始商转,因为自家产品投片可弥补获利。


IDM模式以强化供应链控制为出发点,自建晶圆厂产能成为业务体量扩大后的最优选择。然而,拥有晶圆厂产能并不意味着能拿到外部客户投片订单。三星与英特尔需踏实练兵,提升投片质量和口碑,以应对地缘风险下的多源化产地/产能挑战。

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