2024年10月8日，三星电子半导体暨装置解决方案负责人全永铉因第三季度业绩未达预期向外界致歉，此举引发业界关注。此前，英特尔前CEO Bob Swan也曾因制程技术延误多次向外界道歉。
目前，英特尔已选择将晶圆代工部门独立为子公司，并寻求台积电代工。而韩媒曾报道建议三星晶圆代工分拆独立，赴美国IPO上市。但三星电子会长李在镕已明确表示无意分拆。
在整合为王的时代，能跨界掌握整合型技术的先进制程企业将成为王者。SK海力士与台积电紧密合作，共同推动HBM4技术发展。
尽管三星在HBM3、HBM3E认证进度上落后，但其有能力提供从存储器生产到晶圆代工和先进封装的HBM一条龙服务。然而，为了满足主要客户如NVIDIA、Google的定制化需求，三星最终选择与台积电合作研发“buffer-less HBM4”。
尽管AI后的半导体大趋势尚不明朗，但异质整合的威力已打破存储器与逻辑芯片之间的疆界。三星晶圆代工拥有不同于英特尔的优势，应考虑携手台积电练兵，先让客户满意。
