晖盛科技进军FOPLP领域,成功出货电浆设备
来源:ictimes 发布时间:2024-10-25 分享至微信
晖盛科技在2024年TPCA展览上展示了七大电浆技术主轴,并宣布已成功出货首台电浆设备给群创和成都奕成,用于面板级扇出型封装(FOPLP)的RDL-First制程。
随着国内外半导体大厂投入玻璃基板竞争,面板厂也积极转型FOPLP领域。晖盛与英特尔合作多年,抢占FOPLP领域先机,接下来将瞄准Chip-First与TGV制程订单。
晖盛在玻璃基板的电浆解决方案上持续领先,可定制化处理面积,其中高密度电浆非等向性蚀刻最大可处理基板尺寸达850×750mm,为业界最大规格。
受IC载板交机时程递延影响,晖盛2024年前三季营收下滑,但9月单月营收反转,创下近6个月新高。
晖盛表示,因IC载板景气回升和客户交机积极性提高,营运明显上升,预期全年谷底已过,第四季将回暖,看好2025年成长。
此外,晖盛还推出了全乾法的电浆去胶渣及电浆蚀刻解决方案,以应对ESG永续经营要求带来的挑战。
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