晖盛科技在2024年TPCA展览上展示了七大电浆技术主轴，并宣布已成功出货首台电浆设备给群创和成都奕成，用于面板级扇出型封装（FOPLP）的RDL-First制程。

随着国内外半导体大厂投入玻璃基板竞争，面板厂也积极转型FOPLP领域。晖盛与英特尔合作多年，抢占FOPLP领域先机，接下来将瞄准Chip-First与TGV制程订单。

晖盛在玻璃基板的电浆解决方案上持续领先，可定制化处理面积，其中高密度电浆非等向性蚀刻最大可处理基板尺寸达850×750mm，为业界最大规格。

受IC载板交机时程递延影响，晖盛2024年前三季营收下滑，但9月单月营收反转，创下近6个月新高。

晖盛表示，因IC载板景气回升和客户交机积极性提高，营运明显上升，预期全年谷底已过，第四季将回暖，看好2025年成长。

此外，晖盛还推出了全乾法的电浆去胶渣及电浆蚀刻解决方案，以应对ESG永续经营要求带来的挑战。