近日，有传言称友达考虑发展面板级扇出型封装（FOPLP）技术，并可能向工研院购买相关IP。但友达已明确否认这一传言，表示目前没有发展FOPLP的计划与相关专利洽谈。
友达董事长彭双浪曾表示，虽然多年前已研究过FOPLP技术，但基于市场价值和竞合关系的考量，目前并未优先投入该领域。
友达目前更专注于“Mobility Solution智能移动”、“Vertical Solution垂直场域”以及“Display显示科技”等三大营运支柱，希望转型成为以显示技术为核心的解决方案公司。
尽管如此，友达会持续观察FOPLP的市场动向，特别是在AI芯片趋势的拉动下，将慎重观察FOPLP所带来的影响。
与此同时，京东方等面板大厂也在加速布局先进封装领域。京东方已正式发表玻璃基板的面板级封装载板，计划2026年后启动量产，并预计到2027年和2029年分别实现更先进的玻璃基板量产能力。
尽管FOPLP技术面临应用产品尚未大规模推出、消费者接受度低、设备产线建置成本高昂等挑战，但随着AI终端装置需求的增加和薄型化封装的需求，FOPLP技术仍具有广阔的发展前景。然而，友达目前并未计划投入该领域，而是持续专注于自身的三大营运支柱。
