全球矽晶圆第一大生产商信越化学近日宣布，计划正式进军半导体制造设备业务，作为其扩展核心电子材料部门的重要一步。

作为半导体材料领域的领军企业，信越化学在矽晶圆市场上占据了约30%的份额，同时还是全球第二大光阻剂和先进光罩基板生产商。这些关键材料在前端制程中发挥着至关重要的作用，为半导体芯片的制造提供了坚实的基础。然而，信越化学并不满足于现有的业务范畴，而是希望通过推出半导体制造设备业务，进一步丰富其产品线，提升对客户的服务能力。

信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示，公司致力于成为业界全能型厂商，为客户提供更全面的产品和服务。为了实现这一目标，信越化学已经投入大量资源进行技术研发和创新，特别是在后段处理设备方面取得了显著进展。公司开发了一项新技术，能够简化晶片封装制程，无需中介层即可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。

在财务方面，信越化学也表现出了强劲的增长势头。在截至2024年3月的财政年度中，公司营收达到了2.4兆日元，净利为5200亿日元。其中，电子材料业务（包括半导体相关产品）占营收的35%，成为公司的重要利润来源之一。此外，信越化学还持有近1.7兆日元的现金储备，占总资产的1/3，为公司未来的扩张和并购提供了充足的资金支持。