2024 SEMICON Taiwan落幕，FOPLP成焦点。设备业者踊跃参展，转型半导体趋势明显，先进封装占比提升。PCB及载板设备厂商纷纷进军先进封装，追求高毛利率。

FOPLP被寄予厚望分担CoWoS产能，预计2025下半年量产，满足AI、车用等需求。尽管面临良率与标准未定挑战，但设备业者积极布局，看好其未来发展。

OSAT龙头预计2027年封装尺寸将大幅扩大，满足数据中心需求。半导体业扩产趋势延续至2026年，设备业者受益明显。志圣等设备厂商转型成功，先进封装业务占比攀升。长期而言，设备业者需警惕供应商增加带来的降价风险。

臻鼎营运长李定转指出，半导体产业正处黄金十年，AI等应用推动先进封装需求持续增长，供需缺口将持续存在。