近日，三星和SK海力士均接到Meta、微软等科技大厂提出的定制化HBM4研发需求。此前，HBM制程多为NVIDIA定制化，但自HBM4起，将导入可添加定制化功能的逻辑制程，以满足各厂商的定制化需求。

业界分析认为，科技大厂积极寻求定制化HBM生产，是为了提升自家AI芯片的竞争力。此前，NVIDIA的HBM设计优化使其产品在效能上领先其他AI芯片制造商。

然而，随着HBM4时代的到来，其他厂商也希望能取得适合自家产品的存储器。

对于存储器业者而言，能否完整满足客户需求将成为HBM4的竞争关键。三星视第六代HBM4为扳回劣势的关键，SK海力士则计划推出16层HBM3E，同时研发HBM4。

SK海力士通过既有技术Advanced MR-MUF堆叠竞争力，有望稳定生产16层产品，推迟引进混合键合，维持HBM领先地位。