据报道，特斯拉已向三星和SK海力士提出要求，希望两家公司提供HBM4芯片样品，以供其开发第六代高带宽内存芯片原型。特斯拉此举旨在减少对Nvidia AI芯片的依赖，并增强其人工智能（AI）能力。预计在测试样品后，特斯拉将选择其中一家作为HBM4供应商。
三星正积极争取特斯拉的HBM4芯片订单，并与台积电合作以促进HBM芯片的开发，保持对SK海力士的优势。SK海力士也在加速发展，以保持其在HBM领域的领先地位。赢得特斯拉订单的公司将在全球内存供应链中获得显著推动。
第6代HBM4芯片对特斯拉的Dojo超级计算机至关重要，该计算机专为训练AI模型而设计，并将支持其AI数据中心和自动驾驶汽车。HBM4半导体与前几代相比有显著增强，可提供高达1.65 Tbps的带宽，比HBM3E快1.4倍，同时功耗降低了30%。
Nvidia也要求SK海力士将HBM4内存芯片的交付时间提前六个月。SK海力士最初计划在2025年下半年向客户交付HBM4芯片，但应Nvidia的要求，时间表缩短了。Nvidia目前正在开发用于AI和HPC的下一代GPU，这些GPU将使用HBM4内存。SK海力士计划明年推出12层HBM4，并计划在2026年推出16层版本，以满足预期的行业需求。
HBM4标准的即将推出将引入24Gb和32Gb的内存层，以及4高、8高、12高和16高TSV堆栈的堆叠选项。SK海力士与台积电合作制造HBM4模块的基础芯片，台积电将使用其12FFC+（12nm级）和N5（5nm级）工艺技术生产这些基础芯片。
