为振兴半导体产业并解决人才短缺问题，日本提出MiniFab技术，旨在通过低成本、半寸晶圆的生产线进行半导体教育普及。该技术曾在2012年提出，针对利基市场和小批量生产需求。

在Ceatec 2024数码技术展上，日本展示了MiniFab现有设备与状况。与正式晶圆厂相比，MiniFab的建立成本仅为5亿日圆，约为正式晶圆厂的四千分之一。

其优势在于0.5寸晶圆面积小，制程中加热及真空加工不需另设真空室，设备小到可置于教室讲桌，电源需求也低。

日本政府发现，过半年轻学子不了解半导体厂工作内容及升学进修方向，因此将建立半导体人才培育体系和推广半导体教育措施列入施政路线。

MiniFab技术以其低成本和便捷性，成为理想的半导体教育工具，理论上只要中学理化实验室的空间即可建立一条完整生产线，虽产量微不足道，但教育上绰绰有余。