近日，Infinera宣布获得美国商务部通过《芯片法案》提供的高达9300万美元的资金支持。
据悉，这笔资金将助力Infinera在加利福尼亚州圣何塞市新建一个晶圆制造厂，并在宾夕法尼亚州伯利恒市建立一个测试和高级封装中心。这一战略布局不仅将显著提升Infinera的半导体制造能力，更有望创造约1700个工作岗位，其中包括1200个建筑岗位和500个制造岗位，为当地经济注入强劲动力。
作为垂直整合的美国制造商，Infinera在光网络解决方案和半导体领域拥有二十多年的丰富经验。公司专注于利用磷化铟（InP）技术生产光子芯片（PIC），这些先进的光子芯片广泛应用于宽带网络、数据中心和人工智能（AI）驱动型应用，有效降低了能耗和运营成本，同时优化了网络性能。
值得一提的是，Infinera拥有完整的半导体制造和封装设施，能够完全控制生产流程，从而加快技术创新和产品迭代。光子芯片作为高速通信网络的基石，对于长途和海底系统以及国家安全至关重要的安全数据传输具有不可替代的作用。
