在2024年10月2日，美国总统正式签署了备受瞩目的《2023年美国芯片建设法案》，这一法案旨在加速美国半导体产业的发展，提升国家在全球半导体供应链中的地位。该法案免除了1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。

根据美国半导体行业协会的数据，全球半导体销售额在2023年8月同比增长超过20%，达到了历史最高水平，而美洲地区的销售额更是同比增长了43.9%。

尽管半导体产业如此重要，但美国在全球半导体生产中的份额却持续下降。据《纽约时报》报道，目前全球仅有约10%的半导体是在美国生产的，远低于1990年的37%。出于国家安全和供应链安全的考虑，美国迫切希望提升本土半导体生产能力。为此，美国推出了一系列激励措施，包括《通货膨胀削减法案》和《芯片与科学法案》，旨在通过税收抵免、贷款和补助等方式吸引半导体企业在美国建厂。

这些措施似乎并未完全达到预期效果。据《金融时报》报道，部分大型半导体制造项目在实施第一年就面临推迟。为了解决这一问题，新的《美国芯片建设法案》应运而生。该法案取消了通过《芯片与科学法案》获得政府补贴的半导体制造项目需要进行《国家环境政策法案》审查的要求，旨在简化许可程序，加速半导体设施的建设和投产。

然而，这一举措却引发了环保组织和部分公众的担忧。他们认为，取消环境审查将使企业能够绕过旨在减少对环境和工人潜在危害的重要步骤，对环境和社区健康造成潜在威胁。美国环保组织塞拉俱乐部指出，半导体制造业因大量使用有毒的PFAS物质而臭名昭著，而《美国芯片制造法案》将取消评估大型半导体厂对饮用水、空气质量、气候变化和社区健康影响的最后联邦杠杆。