近日，Infinera宣布获得美国商务部《芯片法案》高达9300万美元的资金支持，旨在推动其在加利福尼亚州和宾夕法尼亚州的半导体制造和先进封装业务发展。

凭借这笔资助，Infinera计划在加利福尼亚州圣何塞新建一座晶圆制造厂，同时在宾夕法尼亚州伯利恒设立一个测试和高级封装中心。预计这些项目将带来约1700个工作岗位，包括建筑和制造两大领域，不仅提升了美国的制造能力，还通过减少对外部供应商的依赖，进一步增强了国家安全。

Infinera作为垂直整合的美国制造商，深耕光网络解决方案和半导体领域已有二十多年。公司凭借在磷化铟（InP）技术方面的深厚积累，专注于生产光子芯片（PIC）。这些先进的光子芯片在宽带网络、数据中心和人工智能（AI）驱动的应用中发挥着关键作用，通过整合多种光学功能于单个芯片上，实现了能耗和运营成本的降低，同时优化了网络性能。