Infinera公司宣布获得拜登政府《CHIPS和科学法案》提供的9300万美元资助，用于扩建光子芯片制造与封装设施。该公司在加州圣荷西将建设一座占地4万平方英尺的半导体晶圆厂，并在宾州伯利恒市设立先进的测试与封装中心。

Infinera是一家生产磷化铟光子整合电路（PICs）的垂直整合半导体及电信设备制造商，其产品应用于长距离宽频网络及AI数据中心数据传输。扩建计划预计将创造约1700个新的工作机会，包括1200个建设岗位和500个制造岗位。

新晶圆厂将专注于PICs的生产，产能将提升10倍，而伯利恒市的测试与封装中心将是美国唯一专门针对此类技术的设施之一，加强国内及全球供应链。该中心还将研发先进的光学封装技术，为国防、情报和商业领域提供技术支持。

Infinera表示，扩建计划将巩固美国在通信和国家安全技术中的领导地位，并使其更好地应对全球带宽需求的增长，保持光子半导体领域的竞争力。