自2022年美国通过《芯片及科学法》和《降低通膨法》后，其科技政策围堵国内厂商效果逐渐显现。这些法案不仅补贴美国芯片生产，还着重补助先进科技研发，旨在提升ICT技术的深度和广度。

其中，《芯片及科学法》明确支持整合传感与通讯（ISAC）技术，国防研发经费也投入其中，凸显ISAC的重要性。

该技术具有极高的军事和商业价值，如厘米级定位、成像等。未来，人工智能（AI）、机器学习（ML）与生成式AI（GenAI）将增强ISAC性能，成为研究重点。

尽管国内在半导体领域落后，但在通讯领域未必。美国已将国内和俄罗斯列为威胁其利益的修正主义强权国家，半导体供应链成为美日荷台韩等国的关键问题。

台积电在美国、日本、德国的投资布局显示，半导体民主供应链已逐渐脱钩。未来，在下时代通讯领域，欧美日韩联盟与国内将分道扬镳。