三星的HBM3E产品自2024年初以来一直未能通过NVIDIA的品质测试，引发了业界的广泛关注。尽管三星曾信心满满地表示将很快通过供货认证，但至今仍未如愿。
据报道，三星的HBM3E产品存在发热和耗电问题，导致未能满足NVIDIA的测试标准。
双方之间的恩怨可以追溯到2014年，当时NVIDIA对三星和高通发起诉讼，指控侵犯其智能手机图形技术专利。三星随后提出反诉，双方历时2年达成和解。然而，这段恩怨似乎并未完全消除，使得NVIDIA在三星的品质测试中一直维持强硬立场。
业界猜测，除了发热和耐用性问题外，NVIDIA将竞争对手的HBM技术特性当成标准，也可能是三星难以通过测试的原因之一。此外，三星与NVIDIA之间的诉讼史也可能加剧了双方的矛盾。
尽管三星在HBM领域曾取得过不少成就，如成功量产第二代HBM2并实现对主要客户的独家供应，但在第四代和第五代的HBM3与HBM3E上似乎失去了主导地位。目前，全球只有三星未能向NVIDIA供应HBM3E。
展望未来，韩媒报道称三星可能跳过HBM3E，专注于第六代HBM4的供应。三星在2024年第三季度财报中也罕见地发表书面声明，指出HBM3E商用化进展较预期延后。这进一步证实了业界对于三星HBM3E前景的担忧。
