三星电子与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器（HBM3E）的实地检测，但产品量产供应时间仍晚于预期。
据韩媒报道，NVIDIA于2024年9月底访问了三星平泽园区进行实地检测，尽管检测并非最终品质测试，但已解决先前的品质问题。
多位知情人士透露，NVIDIA此次检测了8层HBM3E，而之前出现的品质问题在此次检测中得到了解决。然而，至今三星HBM3E尚未获得NVIDIA正式的品质认证，据传与电力表现有关。
实地检测是客户访问制造商工厂并检查量产线、产品的例行流程，预计三星能顺利完成8层HBM3E的内部量产准备。但值得注意的是，实地检测与品质测试结果无关，NVIDIA的品质测试还需验证封装阶段的良率、效能等。
业界分析认为，三星能否立即为NVIDIA的高效能AI加速器大量供应HBM3E还需观察，更有可能先应用于NVIDIA的非主力产品。此前，三星已为NVIDIA国内特供版芯片供应了第四代高带宽存储器（HBM3）。
