SK海力士调整业务重心,聚焦高利润HBM
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
SK海力士计划缩减CMOS影像传感器(CIS)和晶圆代工业务,将资源集中于高利润的高带宽存储器(HBM)和人工智能(AI)存储器。同时,SK海力士还将发展CXL、存储器处理器(PIM)、AI SSD等新兴领域。
据韩媒报道,SK海力士已减少CIS研发投资,并将产能缩减至2023年的一半以下。此外,SK海力士还将系统单芯片(SoC)设计部门的人力转移至HBM部门。
这一策略调整旨在应对2024年第四季通用DRAM和NAND Flash价格下跌的挑战,而HBM价格预计将上涨8~13%。
SK海力士在CIS市场的份额较小,且近年来手机市场需求减少和市场竞争加剧导致其CIS业务逐渐失去竞争力。因此,SK海力士决定缩减该业务,并将重心放在HBM等高利润领域。
此外,SK海力士还缩减了晶圆代工业务,将其子公司SK海力士系统IC的49.9%股权出售给无锡产业发展集团。
然而,SK海力士计划通过SK海力士系统IC生产高利润的战略性产品,如氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)半导体,并规划在2025年下半年量产。
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