SK海力士计划缩减CMOS影像传感器（CIS）和晶圆代工业务，将资源集中于高利润的高带宽存储器（HBM）和人工智能（AI）存储器。同时，SK海力士还将发展CXL、存储器处理器（PIM）、AI SSD等新兴领域。

据韩媒报道，SK海力士已减少CIS研发投资，并将产能缩减至2023年的一半以下。此外，SK海力士还将系统单芯片（SoC）设计部门的人力转移至HBM部门。

这一策略调整旨在应对2024年第四季通用DRAM和NAND Flash价格下跌的挑战，而HBM价格预计将上涨8~13%。

SK海力士在CIS市场的份额较小，且近年来手机市场需求减少和市场竞争加剧导致其CIS业务逐渐失去竞争力。因此，SK海力士决定缩减该业务，并将重心放在HBM等高利润领域。

此外，SK海力士还缩减了晶圆代工业务，将其子公司SK海力士系统IC的49.9%股权出售给无锡产业发展集团。

然而，SK海力士计划通过SK海力士系统IC生产高利润的战略性产品，如氮化镓（GaN）和碳化矽（SiC）半导体，并规划在2025年下半年量产。