SK海力士2024年第3季财报表现突出，营收和营业利益创历史新高，高带宽存储器（HBM）的强劲表现功不可没。SK海力士已与客户就2025年HBM的价格和供应达成协议，并计划在第4季继续出货12层HBM3E。

SK海力士于今年9月领先业界宣布量产12层HBM3E，其营收在第3季增长了70%以上，年增幅达330%以上，占整体DRAM营收的30%，预计第4季将达40%。

针对市场关于HBM供应过剩的担忧，SK海力士表示，随着AI芯片需求增长，HBM需求将高于预期，预计2025年市场供不应求。因此，SK海力士计划增加投资，以满足市场需求。

此外，SK海力士计划于2025年下半年向客户出货HBM4，并加强与台积电的合作。HBM4的I/O数将翻倍，并采用新材料和逻辑代工技术以减少耗电，整体技术将有重大变化。

SK海力士的竞争力优势在业界得到凸显，其将继续扩大在HBM市场的领先地位。