丰田汽车和电装决定追加投资Rapidus，以支持其量产2纳米芯片的计划。此举将使包括NTT、Sony等在内的8家日厂共同协助Rapidus筹措资金，助力其完成1000亿日圆（约7亿美元）的筹资目标。

丰田和电装的公关负责人均表示，正在考虑或讨论追加投资Rapidus的事宜。丰田认为，在CASE（互联、自动驾驶、共享、电动化）时代，半导体效能至关重要，因此支持Rapidus在日本建立下一代半导体生产基础。

Rapidus成立于2022年，致力于量产最先进芯片，并从丰田、NTT等8家公司获得初始投资。

此次筹集的资金将用于当前营运和2025年试产线启动后的设备投资。除现有股东三菱UFJ银行等4家银行出资外，富士通和美国IBM也将进行新投资。

Rapidus开发的最先进半导体效能远超当前汽车标准，丰田与电装作为汽车业相关厂商，其追加投资备受关注。在汽车科技新领域，自动驾驶等技术的发展需要更高效能芯片支持，因此支持下一代技术发展显得尤为重要。

此外，丰田与电装还宣布对台积电日本子公司JASM进行出资，并与其他厂商成立ASRA，发展小芯片技术的先进制程车载SoC，以扩大芯片供应链。