日本芯片制造商Rapidus与汽车部件巨头Denso（电装）宣布了一项重大合作计划，双方将共享针对人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片设计方法，旨在共同提升日本在全球芯片行业的竞争力。

作为SEMI国际行业组织内八人小组的重要成员，Rapidus与Denso正携手其他合作伙伴，包括日本设计软件巨头Zuken和德国科技巨头西门子，共同探索先进芯片设计的标准化路径。

在芯片设计领域，即便性能相同，不同公司和产品之间的设计方法和思路也往往大相径庭。Rapidus与Denso此次合作的核心在于，通过共享基本设计方法，推动合作伙伴使用统一的设计软件，并采纳相同的电路布置，以期实现更高效、更经济的芯片开发。

若这一合作模式能够吸引更多企业加入，将有望形成行业标准，进一步推动日本国内材料和设备制造商的参与，为尖端产品的研发创造有利条件。