Rapidus，这家日本半导体新创企业，计划于2027年量产2纳米芯片，并在2030年实现1万亿日圆的营收。然而，其资金问题却成为量产计划的一大障碍。

尽管日本政府已宣布补贴Rapidus最高9200亿日圆，用于引进试产设备和发展先进封装技术等，但Rapidus仍需筹集更多资金。目前，Rapidus已从丰田、NTT等民间厂商获得73亿日圆的投资，但远不能满足其5万亿日圆的资金需求。

据日经新闻报道，NTT会长泽田纯表示，Rapidus应向金融业者调度资金，而非依赖民间厂商追加出资。然而，日本金融业者对放贷给尚未有实绩的Rapidus持谨慎态度，目前仅愿在2025年投资合计最高250亿日圆。

民间投资意愿不高，使得Rapidus只能寄希望于日本政府加大补贴力度或提供融资担保。然而，随着日本新首相石破茂计划解散众议院并举办大选，要在2024年内通过支持Rapidus的法案已来不及，可能拖延其量产时间表。

Rapidus的筹资难题不仅源于政府政局运作，更在于民间业者对其量产能力和获利能力的质疑。因此，Rapidus的成功关键在于日本政府的强力主导，通过补贴和融资担保等手段，促使金融业者放贷，为Rapidus提供稳定的财务基础。

这将成为日本新任首相的重要课题，只有投入比岸田文雄执政时期更大的支持力道，Rapidus才有可能成功量产2纳米芯片。