日本晶圆代工厂Rapidus计划于2027年实现2纳米芯片的量产，为实现这一目标，该公司有望获得三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行以及日本政策投资银行共计250亿日元的资金支持。这四家银行预计将在本月内向Rapidus提交出资意向文件，实际资金注入预计在2025年中期以后。

根据日本银行法规定，银行对企业的投资其议决权不得超过5%，因此三家民间银行将在这一范围内对Rapidus进行投资。三菱UFJ银行曾在2022年10月对Rapidus进行过投资，此次将是追加投资，而其他三家银行将成为新股东。

Rapidus还计划向丰田汽车、Sony等现有股东寻求追加投资，以期总共筹集到1000亿日元的资金。为实现2027年的量产目标，Rapidus预计需要约5万亿日元的资金。虽然日本政府已决定提供9200亿日元的补助，但仍有约4万亿日元的资金缺口。

Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC等八家日本企业共同出资设立，初始出资额为73亿日元。Rapidus社长小池纯义表示，他们的目标是至少以竞争对手两倍以上的速度生产半导体，通过与日本优秀的材料和设备厂商合作，降低成本，制造出全球领先的产品。

此次银行的资金支持对Rapidus来说是一个重要的里程碑，有助于推动公司在先进半导体制造领域的研发和生产进程，缩小与全球领先晶圆代工厂的技术差距。