泰国即将迎来首座前端晶圆厂，预计最早于2027年投入使用。

据最新消息，泰国投资委员会已批准国有石油天然气集团PTT和韩亚微电子的合资企业FT1的投资项目，投资额为115亿泰铢（约合3.45亿美元）。这座晶圆厂将采用韩国先进技术，生产用于功率半导体的6英寸和8英寸直径的碳化硅晶片。

前端工艺是指在晶圆上形成电路，相较于后端工艺（从晶圆上切割单个芯片并进行封装），其技术难度和复杂度更高。泰国投资促进会秘书长Narit Therdsteerasukdi在参观工厂时表示，新项目将有力推动泰国先进半导体生态系统的发展。

地缘政治因素也是泰国成功吸引新投资的重要原因之一。面对中美贸易摩擦，制造商越来越多地采取“降低供应链风险”的策略。泰国作为“中立”国家，吸引了众多寻求降低供应风险的客户。此外，泰国政府还为某些企业（如前端晶圆厂）提供了长达13年的企业所得税免征政策，进一步增强了该国的投资吸引力。