泰国紧随印度步伐，拟于2027年启用首座晶圆厂。全球疫情与地缘政治变动促使科技厂重新布局，泰国把握机遇，积极招商。

今年初印度与力积电建厂后，泰国也宣布投资3.49亿美元建设车用半导体晶圆厂，预计2027年初投产，填补泰国半导体前段制程空白。

此举契合泰国电动车产业转型及电子产业升级策略，受到广泛关注。合作新厂FT1获政府批准，将建设碳化硅功率半导体生产线，技术源自Hana在韩子公司，晶圆进口，本地负责部分制造流程。

泰国发展半导体产业优势显著：中立地位、低成本、市场潜力大、基建良好、地震少。但亦面临研发与英语人才短缺、成本高于越南等挑战。

东南亚及印度成为分散风险、降低成本的新热土，为新兴国家突破发展瓶颈提供机遇。