台积电的高雄P1厂即将迎来重要里程碑，首座2nm晶圆厂预计于11月26日举行进机典礼，并在12月1日开始装机。这一项目自2021年11月宣布启动以来，进展顺利，台积电也已建立必要的公共基础设施，为未来的生产奠定了坚实基础。

台积电在技术研发方面的成果显著，其2nm制程技术不仅符合预期，还在某些关键性能上超越了目标。这一新技术计划于2025年实现量产，月产能目标与现有3nm制程相当，预计将大幅提升市场竞争力。

据消息来源，台积电将在新竹科学园区和高雄楠梓设立2nm制造基地，宝山F20厂预计年底完成小规模试产，而高雄F22厂则计划于2026年第一季度启动商业化生产。这一战略布局不仅展示了台积电对未来市场需求的精准判断，也显示出其强大的技术实力。

台积电董事长魏哲家对2nm工艺的需求充满信心，目前的产能计划已超越3nm制程，显示出市场对先进制程技术的迫切需求。随着客户对2nm产品蓝图的验证，台积电的行业地位将进一步巩固，预示着未来更高效的芯片生产将为全球科技发展提供强有力的支持。