在全球推动可再生能源和新能源汽车发展的背景下，碳化硅作为一种关键的半导体材料，正成为各国争相追逐的热点。最近，泰国和印度相继宣布了碳化硅生产设施的建设计划，显示出它们在电力电子领域的野心和决心。

泰国投资委员会（BOI）批准恒诺微电子与PTT合资成立的FT1碳化硅芯片工厂，将成为该国首个此类设施，投资额高达115亿泰铢（约24.6亿元人民币）。预计工厂将在2023年12月开工建设，未来将为电动汽车和储能系统等领域提供重要产品。项目的实施将助力泰国在全球半导体行业的地位提升，成为区域电力电子制造的重要枢纽。

与此同时，印度也在加速碳化硅产业的布局。9月22日，美国总统拜登与印度总理莫迪达成协议，计划在印度共同建设芯片制造厂，专注于国防和绿色能源需求。此外，Silicon Power Group和Zoho集团的子公司分别宣布在奥里萨邦投资建设碳化硅生产设施，标志着印度在这一高科技领域的不断扩展。